上記の既存の対策は TL866II からの CE/ をグランド接続し TL866II 側の負荷が大きくなりあまり宜しくない(そもそも 2732 を焼く時だけジャンパー接続するのは面倒)ので下図のように Vpp でオンするトランジスタの出力とダイオードORを取って 2732 の CE/ として供給するようにします。このトランジスタは 2732 の場合のみオンになるので追加の操作は必要ありません。
2732 問題対応の追加回路 |
6/23 に Elecrow さんに製造依頼した基板が本日( 7/3 )に届きました。過去の経験から Elecrow さんでは小さめの基板は10枚作ってくれるようで、今回も予想通り 5 枚の発注で予備分も含めて 12 枚届きました^^
しかし、次の問題があったため、上記の 2732 対応も追加して改版することにした次第です。
- ROM ソケットの幅
2764 のフットプリントをネットからダウンロードし使用したが、ソケット無しの直付けを想定したもののようで幅が広すぎたので修正した - ROM ソケットのピン穴サイズ
ZIF ソケットの足は横幅が大きく入らなかったので 30 Thou(穴径)/ 45 Thou(外径)のピン穴を 40 Thou / 54 Thou に変更した
改版した全体の回路図が下図になります。
VppConverter 回路図( Ver 0.02 ) |
グランドベタ化前のパターンが下図です。前回よりもサイズを少し小さくしました。
VppConverter パターン図(グランドベタ化前) |
グランドベタ化後のトップとボトムのパターン図も貼っておきます。
VppConverter パターン図(トップ面) |
VppConverter パターン図(ボトム面) |
トップ面とボトム面の3D表示が下図になります。
VppConverter 3D表示(トップ面) |
VppConverter 3D表示(ボトム面) |
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