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部品実装前の基板単体の写真が下の写真です。ポケコンの操作の邪魔にならない様に背を低くしていますが、横方向のトラックが多いため面積としては従来の Ver0.01 より若干大きくなっています。
| 改善したプリント基板 |
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部品実装後のトップ面が下の写真になります。コネクタ側はポケコンとの距離があまりないので背の低い SRAM を実装しています。
| 部品実装後のトップ面 |
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下は部品実装後のボトム面の写真です。IC チップと抵抗が整然と並んでいますね^^
中央下側の青い直方体の部品は基板装着時の突入電流対策で今回追加したインダクタです。
| 部品実装後のボトム面 |
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今回は部品実装後、一発で動作しました＾＾
下の写真は CP/M 関連のファイルのアーカイブを受信している様子です。
| xmodemでダウンロード中の新 EborsyEEP |
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前回の記事で書いたように従来は基板装着時の突入電流によるポケコン内の電源電圧の低下が 3V 程度あったので今回は電源入力部にインダクタを追加し、各 IC のパスコンの容量も小さくしました。基板装着時の電源電圧の変動を確認した結果が下図になります。上記の対策の効果があり、電源電圧の変動は 0.5V 程度に減少し、問題ないレベルになりました。
| 電源オフ状態で EborsyEEP 装着時の電源電圧変化 |
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